
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
案例名稱:功率半導(dǎo)體陶瓷封裝膠耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
應(yīng)用點(diǎn): 功率半導(dǎo)體陶瓷封裝,粘接陶瓷蓋子和底部的金屬框架,好比杯子口邊沿處涂膠水,然后再扣上金屬板(鍍金)粘接,蓋子尺寸20x9mm,蓋子側(cè)壁厚度0.7mm,
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
要求:
要滿足pct(121℃,濕度,2.3公斤壓力,168小時(shí)),
TC:-65~150℃,半個(gè)小一個(gè)循環(huán),跑500個(gè)循環(huán),膠水能耐3次reflow260℃,
以上做完老化后必須要保持產(chǎn)品的密閉性(膠水是用來(lái)粘接陶瓷蓋子和金屬框架,空腔產(chǎn)品),氟油測(cè)試條件:在125度氟油里泡1分鐘,然后看有沒(méi)有漏氣
解決方案:單組份耐高溫高濕環(huán)氧膠
功率半導(dǎo)體陶瓷封裝耐高溫高濕環(huán)氧結(jié)構(gòu)密封膠
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