
案例名稱:光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
應(yīng)用點: 光電耦合芯片外層涂膠,起到反射光以及保護(hù)芯片作用
要求:
反光率高,跟環(huán)氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能夠?qū)⑿酒抗?
解決方案:單組份加熱固化有機(jī)硅膠
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國內(nèi)外知名品膠粘劑廠家合作,組建了一支專業(yè)的銷售及技術(shù)團(tuán)隊,只為在進(jìn)口品替代、國外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及技術(shù)支持等方面,為您提供更精準(zhǔn)、更專業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為LED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車零部件、電源、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國內(nèi)國際市場的競爭力。積配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點的突破。
企業(yè)愿景
?成為行業(yè)內(nèi)先的膠粘劑解決方案供應(yīng)商
?為客戶提供更好服務(wù)為股東創(chuàng)造更大價值
?為員工搭建廣闊舞臺