
漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
LOCTITE®ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)間小,而不會(huì)出現(xiàn)拖尾或串線問(wèn)題。
粘合性能的獨(dú)特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用廣泛的芯片連接材料之一。
漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專(zhuān)業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專(zhuān)為電子、工業(yè)等制造域客戶提供膠粘劑解決方案的供應(yīng)商。我們與國(guó)內(nèi)外知名品膠粘劑廠家合作,組建了一支專(zhuān)業(yè)的銷(xiāo)售及技術(shù)團(tuán)隊(duì),只為在進(jìn)口品替代、國(guó)外特殊產(chǎn)品引進(jìn)以及產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用及技術(shù)支持等方面,為您提供更精準(zhǔn)、更專(zhuān)業(yè)、更高效的服務(wù)。
公司主要致力于為L(zhǎng)ED照明、家用電器、消費(fèi)電子、集成電路封裝、光通信、新能源電池、汽車(chē)零部件、電源、風(fēng)電、AR眼鏡、智能水表、電機(jī)等行業(yè)用膠方案的提供。在膠粘劑方面,公司注重新材料的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用,不斷提升用膠產(chǎn)品的品質(zhì)和性能,提高國(guó)內(nèi)生產(chǎn)型企業(yè)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。積配合和制定相關(guān)產(chǎn)品的粘結(jié)方案,解決行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品用膠難點(diǎn)的突破。