



導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀,并延長使用壽命
目前主流導(dǎo)熱硅脂的熱阻系數(shù)均小于0.1℃/w,的可達(dá)到0.005℃/W。
對(duì)于導(dǎo)熱硅脂來說,粘度在2500帕·秒左右,具有很好的平鋪性,可以容易地在一定壓力下平鋪到芯片表面四周,而且保證一定的粘滯性﹐不至于在擠壓后多余的硅脂會(huì)流動(dòng)







